На MWC 2026 был представлен концепт ультратонкого модульного телефона от Tecno.

Толщина всего 4,9 миллиметра, меньше, чем у iPhone Air.

Отличительной особенностью телефона является разработанная в Tecno технология магнитных разъемов, которые держат модули и помогают пользователю без проблем менять их.

Связь между телефонами и модулями обеспечивают Bluetooth, WiFi и миллиметровые волны.

Среди модулей предоставленных компанией есть:

Повербанк: внешний аккумулятор, который удваивает емкость батареи смартфона.

Экшн-камера.

Телеобъектив: модуль камеры с оптическим зумом, использующий экран телефона в качестве видоискателя.

Геймпад.

Дополнительный динамик для усиления звука.

Радио модуль с антенной для связи в местах, где нет покрытия сотовой сети.